ЕТКС. Сборщик изделий электронной техники (4-й разряд)

Характеристика работ. Сборка всех типов микросхем с применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках, полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов. Сборка опытных полупроводниковых приборов и электронных приборов точного времени. Сборка узлов квантовых генераторов с выверкой и подгонкой деталей. Сборка индикаторов сложной конструкции с большим количеством деталей и межэлектродным расстоянием. Проверка и измерение электрических параметров на контрольно-измерительных приборах. Настройка и регулирование обслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы. Определение последовательности сборочных работ. Изготовление сборочных приспособлений. Определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий, материалов и компонентов.

Должен знать: принцип действия и правила наладки обслуживаемого оборудования; назначение, устройство и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов; конструкцию специальных и универсальных приспособлений; технологию сборки; назначение свариваемых узлов и изделий; методику определения качества сварки; назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов; способы крепления оптических элементов в деталях несущей конструкции; основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов; виды брака; квалитеты; расчеты по формулам и таблицам для выполнения установленных работ; основные законы электро- и радиотехники; основы физики, оптики и кристаллографии.

Примеры работ

1. Биморфные пьезорезонаторы - соединение пьезокварцевых пластин и монтаж в держателе.

2. Выводы со стеклом - вваривание во фланец.

3. Детали ножка - колба - сварка на механизме холодной сварки.

4. Диоды - сборка (сварка), настройка под микроскопом, установка электрода под микроскопом.

5. Диоды, триоды и транзисторы - сборка на комплексно-механизированных линиях.

6. Изделия на основе искусственно выращенного кварца - сборка.

7. Индикаторы цифрознаковые - приклеивание твердых схем токопроводящим клеем.

8. Индикаторы жидкокристаллические с металлическими и ленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные - сборка.

9. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания.

10. Корпуса микросхем - установка в гнезде копира.

11. Микросхемы ДМП - наклеивание, напаивание кристаллов на основание; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой, склеиванием.

12. Микросхемы интегральные - пайка косвенным нагревом проводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкам платы и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу.

13. Микросхемы типа "Тротил" - пайка полупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате.

14. Ножка - приваривание базового вывода на автомате; ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов.

15. Оптические квантовые генераторы - сборка узлов.

16. Опытные приборы - сборка и наладка юстировочного приспособления.

17. Основания металлокерамических корпусов - сборка.

18. Подложки ситалловые (платы) - приклеивание к основанию на полуавтомате.

19. Полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении - трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов; приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов.

20. Приборы электронные точного времени - сборка.

21. Пьезорезонаторы повышенной прочности - термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевой пластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель.

22. Сборные единицы - сборка пайкой с использованием деталей толщиной менее 300 мкм.

23. Специальные радиодетали - сборка вручную или на автоматах и полуавтоматах.

24. Транзисторы - напаивание блока арматуры; напаивание кристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродных выводов (под микроскопом).

25. Триоды - сборка и запрессовка; монтаж и пайка на микроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом).

26. Фильтры пьезокерамические типа "Поиск" и Ряд-П" - сборка.